taiyo-jdk063bbj475mv-at

太诱 JDK063BBJ475MV-AT

PN: JDK063BBJ475MV-AT

太诱(TAIYO YUDEN)JDK063BBJ475MV-AT是一款多层陶瓷电容(MLCC),其新料号为MEASJ065QB5475MA1C12。该电容具有4.7μF的标称电容值,额定电压为6.3V,采用X5R温度特性,容差为±20%。其封装尺寸为0201/0603(EIA/JIS标准),适用于需要小型化、高容量设计的各类电子电路,如移动设备、电源滤波和去耦应用。

技术参数

太诱 JDK063BBJ475MV-AT Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值4.7μF
封装0201/0603
容差±20%
ESR未明确提及
特性高容量密度,小型化封装,稳定的温度特性
认证未明确提及
太诱 JDK063BBJ475MV-AT Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压6.3V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列标准多层陶瓷电容系列
应用场景通用型,移动设备,电源滤波

TAIYO YUDEN JDK063BBJ475MV-AT (MEASJ065QB5475MA1C12) 多层陶瓷电容

产品概述

JDK063BBJ475MV-AT是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),现已更新料号为MEASJ065QB5475MA1C12。该产品在极小的封装尺寸内实现了较高的电容值,是空间受限应用的理想选择。

关键特性

  • 高容量密度:在0603封装中实现4.7μF电容值。
  • 稳定的温度特性:采用X5R电介质,在宽温度范围内保持稳定的电容性能。
  • 标准容差:±20%的容差满足大多数通用电路设计需求。
  • 小型化封装:0201/0603(EIA/JIS)封装,有助于电路板空间优化。

技术规格

从产品描述中提取的核心参数如下:

  • 电容值:4.7μF
  • 额定电压:6.3V DC
  • 温度特性:X5R
  • 容差:±20%
  • 封装:0201/0603 (EIA/JIS)

典型应用

  • 移动通信设备(智能手机、平板电脑)的电源去耦与滤波
  • 便携式电子设备的内部电路稳压
  • 各类消费电子产品的DC-DC转换器输入/输出滤波
  • 需要高容量、小尺寸电容的通用电子电路

产品系列信息

此电容属于太诱标准多层陶瓷电容系列,采用标准的陶瓷与电极层叠技术,提供可靠的电气性能和机械强度。