taiyo-pmk105ec6226mv-f

太诱 PMK105EC6226MV-F

PN: PMK105EC6226MV-F

太阳诱电PMK105EC6226MV-F是一款0402封装的22μF多层陶瓷电容器,额定电压2.5V,采用X6S温度特性,容差±20%,工作温度范围-55°C至+105°C。该电容具有高容量密度和稳定的电气性能,适用于消费电子、移动设备等需要小型化高容值电容的应用场景。

技术参数

太诱 PMK105EC6226MV-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值22μF
封装0402
容差±20%
ESR未明确提及
特性高容量密度、小型化封装、宽工作温度
认证未明确提及
太诱 PMK105EC6226MV-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压2.5V
温度系数X6S
工作温度-55°C ~ +105°C
材质多层陶瓷
系列PMK
应用场景消费电子、移动设备、电源去耦

太诱(TAIYO YUDEN) PMK105EC6226MV-F 多层陶瓷电容器

产品概述

PMK105EC6226MV-F(新型号:MSASP105EC6226MFNA01)是太阳诱电(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品采用0402(1005)超小型封装,在紧凑的体积内实现了22μF的高电容值,特别适合空间受限的现代电子设备。

技术规格

  • 电容值: 22μF
  • 额定电压: 2.5V DC
  • 封装尺寸: 0402/1005 (EIA/JIS标准)
  • 温度特性: X6S (-55°C至+105°C,容值变化±22%)
  • 容差: ±20%
  • 介质材料: 多层陶瓷结构

产品特性

  1. 高容量密度: 在0402超小封装中实现22μF高容值
  2. 宽工作温度: -55°C至+105°C的宽温度范围
  3. 稳定性能: X6S温度系数确保在宽温范围内性能稳定
  4. 小型化设计: 0402封装适合高密度PCB布局

应用领域

  • 智能手机和平板电脑的电源去耦
  • 便携式电子设备的滤波电路
  • 物联网(IoT)设备的电源管理
  • 消费电子产品的DC-DC转换器
  • 需要小型化高容值电容的各种电子设备

注意事项

  • 焊接时请遵循推荐的回流焊温度曲线
  • 避免机械应力作用于电容器本体
  • 储存和使用时注意防潮处理