taiyo-msasj063sb5104kfna01

太诱 MSASJ063SB5104KFNA01

PN: MSASJ063SB5104KFNA01

MSASJ063SB5104KFNA01是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),电容值为0.1μF,额定电压为6.3V,容差为±10%,采用X5R温度特性。该产品采用0201/0603封装,适用于各种电子设备的去耦、滤波和旁路应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。

技术参数

太诱 MSASJ063SB5104KFNA01 Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值0.1μF
封装0201/0603
容差±10%
ESR未明确提及
特性高可靠性,小型化
认证RoHS
太诱 MSASJ063SB5104KFNA01 Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压6.3V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列MSASJ系列
应用场景通用型,电源去耦,滤波

太诱(TAIYO YUDEN) MSASJ063SB5104KFNA01 多层陶瓷电容

产品概述

MSASJ063SB5104KFNA01是太诱公司生产的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),属于其标准系列产品。该电容采用先进的陶瓷材料和制造工艺,提供优异的电气性能和可靠性。

关键特性

  • 电容值: 0.1μF (104)
  • 额定电压: 6.3V DC
  • 容差: ±10%
  • 温度特性: X5R/B
  • 封装尺寸: 0201/0603 (EIA/JIS标准)
  • 工作温度范围: -55°C ~ +85°C (X5R特性)

技术规格

  • 介质材料: 陶瓷多层结构
  • 电极材料: 镍/锡
  • 端接类型: 镀锡
  • 符合标准: RoHS兼容

应用领域

  • 移动设备电源去耦
  • 数字电路滤波
  • 信号调理电路
  • 消费电子产品
  • 通信设备

产品优势

  1. 小型化设计: 0201/0603封装节省PCB空间
  2. 高可靠性: 采用优质陶瓷材料和先进制造工艺
  3. 稳定性能: X5R温度特性确保宽温度范围内的电容稳定性
  4. 环保合规: 符合RoHS环保要求

注意事项

  • 焊接时请遵循推荐的温度曲线
  • 避免机械应力对电容造成损伤
  • 存储和使用环境应符合产品规格要求