TAIYO YUDEN JDK063BBJ225MP-F 多层陶瓷电容
产品概述
JDK063BBJ225MP-F（新料号：MEASJ063BB5225MF1A01）是太诱（TAIYO YUDEN）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC）。该产品采用小型化0201/0603封装，在紧凑的空间内提供2.2μF的电容值，非常适合现代电子设备的高密度电路板设计。
关键特性
- 高容量密度：在0603封装尺寸下实现2.2μF电容值
- 宽工作温度范围：X5R温度特性确保在-55°C至+85°C范围内的稳定性能
- 标准容差：±20%的容差满足大多数通用应用需求
- 低电压应用：6.3V额定电压适用于低功耗电路
技术规格
- 电容值：2.2μF（2.2微法）
- 额定电压：6.3V DC
- 温度特性：X5R（-55°C至+85°C，ΔC/C0 = ±15%）
- 容差：±20%
- 封装尺寸：0201/0603（0.6mm × 0.3mm）
- 介质材料：陶瓷
应用领域
- 移动通信设备（智能手机、平板电脑）
- 电源滤波和去耦电路
- 便携式电子设备
- 物联网（IoT）设备
- 消费类电子产品
注意事项
- 焊接时请遵循推荐的温度曲线
- 避免机械应力作用于电容体
- 在额定电压和温度范围内使用