太诱 TST1N22D829MLV0H2T (FI252M0829H2-T) 陶瓷射频三工器
产品概述
TST1N22D829MLV0H2T（旧料号：FI252M0829H2-T）是太诱公司推出的一款高性能陶瓷射频三工器。该器件采用先进的陶瓷多层技术制造，专为现代 LTE 和 5G 移动通信系统设计，能够在紧凑的尺寸内实现优异的射频性能。
主要特性
- 紧凑封装：尺寸仅为 2.5mm × 2.0mm × 0.65mm，节省电路板空间
- 高频性能：专为 LTE/5G 频段优化设计
- 高选择性：提供良好的带外抑制能力
- 低插入损耗：减少信号传输损耗
- 陶瓷结构：提供优异的可靠性和稳定性
应用领域
- 智能手机和平板电脑射频前端模块
- 5G NR 和 LTE 移动通信设备
- 物联网（IoT）无线模块
- 其他需要多频段信号分离的射频系统
技术规格
- 产品类型：三工器（Triplexer）
- 封装尺寸：2.5mm × 2.0mm × 0.65mm
- 应用标准：LTE/5G 移动通信
- 技术平台：太诱陶瓷射频器件技术
设计注意事项
- 建议参考官方数据手册进行电路布局设计
- 射频走线应保持50Ω阻抗匹配
- 注意接地平面的完整性
- 避免与其他高频器件产生电磁干扰