taiyo-emk325abj107mm-p

太诱 EMK325ABJ107MM-P

PN: EMK325ABJ107MM-P

太诱 EMK325ABJ107MM-P 是一款 100μF、25V 额定电压的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 1210 (3225公制) 封装。该器件具有 X5R 温度特性和 ±20% 的容差,工作温度范围为 -55°C 至 +85°C。它设计用于需要高电容值和稳定性能的通用电路应用。

技术参数

太诱 EMK325ABJ107MM-P Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值100μF
封装1210
容差±20%
ESR未明确提及
特性高电容值,表面贴装
认证未明确提及
太诱 EMK325ABJ107MM-P Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列EMK
应用场景通用型

TAIYO YUDEN EMK325ABJ107MM-P 多层陶瓷电容器 (MLCC)

产品概述

EMK325ABJ107MM-P 是太诱 (TAIYO YUDEN) 生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)。该器件属于 EMK 系列,以其在紧凑封装内提供高电容值而闻名,适用于各种电子设备的去耦、滤波和储能应用。

关键特性

  • 高电容值: 提供 100μF 的高电容,适用于需要大容量储能的电路。
  • X5R 温度特性: 在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内提供稳定的电容性能。
  • 1210 封装: 采用 1210 (3.2mm x 2.5mm) 标准封装,便于自动化表面贴装生产。
  • 通用应用: 适用于消费电子、工业控制、电源管理等领域的通用电路设计。

技术规格

  • 电容值: 100μF
  • 额定电压: 25V DC
  • 封装尺寸: 1210 (3225 公制)
  • 温度特性: X5R
  • 容差: ±20%
  • 工作温度范围: -55°C ~ +85°C

应用领域

  • 电源去耦与滤波
  • 信号耦合与旁路
  • 能量缓冲与储能
  • 通用电子电路的噪声抑制

注意事项

  • 实际应用时,请参考官方数据手册以获取详细的电气特性、降额曲线和焊接条件。
  • 对于高可靠性要求的应用(如汽车电子),建议确认具体型号是否通过相关认证(如 AEC-Q200)。