taiyo-emk107abj225kaht

太诱 EMK107ABJ225KAHT

PN: EMK107ABJ225KAHT

太诱EMK107ABJ225KAHT是一款2.2μF、16V、X5R特性的多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603(1608)封装,容差为±10%。该产品具有高容量密度和稳定的温度特性,适用于消费电子、通信设备等领域的电源去耦和滤波应用。

技术参数

太诱 EMK107ABJ225KAHT Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值2.2μF
封装0603
容差±10%
ESR低ESR(具体值需参考详细规格书)
特性高容量密度、稳定的温度特性、低ESR
认证标准工业级
太诱 EMK107ABJ225KAHT Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压16V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列EMK
应用场景电源去耦、滤波电路、消费电子、通信设备

太诱 EMK107ABJ225KAHT 多层陶瓷电容器

产品概述

太诱(TAIYO YUDEN) EMK107ABJ225KAHT(新品号:MMASE168AB5225KTNA01)是一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),属于积层セラミックコンデンサ系列。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,在0603(1608)的小型封装内实现了2.2μF的高容量值。

关键特性

  • 高容量密度:在0603封装中实现2.2μF容量,节省电路板空间
  • 稳定的温度特性:X5R温度系数确保在宽温度范围内的容量稳定性
  • 低ESR设计:优化的内部结构降低等效串联电阻,提高高频性能
  • 高可靠性:采用优质陶瓷材料和严格的制造工艺,确保长期稳定性

技术规格

  • 电容值:2.2μF
  • 额定电压:16V DC
  • 温度特性:X5R(-55°C ~ +85°C,容量变化±15%)
  • 容差:±10%
  • 封装尺寸:0603 (1.6mm × 0.8mm)
  • 端子电极:镍/锡镀层,适合回流焊工艺

应用领域

  • 智能手机和平板电脑的电源去耦
  • 通信模块的滤波电路
  • 便携式电子设备的DC-DC转换器
  • 物联网设备的电源管理
  • 消费电子产品的信号调理

注意事项

  • 使用前请确认工作电压不超过额定电压
  • 避免超过最大工作温度范围
  • 建议遵循推荐的焊接温度曲线
  • 存储时注意防潮,避免长时间暴露在高湿度环境