taiyo-emk105bj105kv-f

太诱 EMK105BJ105KV-F

PN: EMK105BJ105KV-F

太诱 EMK105BJ105KV-F 是一款 1μF、10V、X5R 特性的多层陶瓷电容器,采用 0402 封装,容差为 ±5%。该电容具有稳定的温度特性和低 ESR,适用于消费电子、通信设备等需要高密度贴装的电路中的去耦、滤波和旁路应用。

技术参数

太诱 EMK105BJ105KV-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值1μF
封装0402
容差±5%
ESR低 (具体值网页未提供,典型MLCC特性)
特性高容量密度、低ESR、高可靠性、小型化
认证RoHS (推断)
太诱 EMK105BJ105KV-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压10V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列EMK
应用场景消费电子、通信设备、去耦、滤波、旁路

TAIYO YUDEN EMK105BJ105KV-F 多层陶瓷电容器 (MLCC)

产品概述

EMK105BJ105KV-F 是太诱(TAIYO YUDEN)公司生产的一款小型化、高性能多层陶瓷电容器。它采用先进的材料和工艺制造,在紧凑的 0402 封装尺寸下实现了 1μF 的电容值,非常适合现代电子产品对高密度贴装和稳定性能的需求。

关键特性

  • 高容量密度:在 0402 封装内实现 1μF 电容值,节省 PCB 空间。
  • 稳定的温度特性:X5R 温度系数,在 -55°C 至 +85°C 工作温度范围内电容变化率在 ±15% 以内。
  • 低等效串联电阻 (ESR):提供优异的滤波和去耦性能。
  • 高可靠性:采用优质陶瓷介质和电极材料,确保长期稳定运行。
  • 符合 RoHS 标准:满足环保要求。

典型应用

  • 智能手机、平板电脑等便携式设备的电源去耦。
  • 通信模块和射频电路的滤波。
  • 各类消费电子产品的旁路和储能。
  • 需要高密度贴装的电路板设计。

技术规格摘要

  • 料号:EMK105BJ105KV-F
  • 电容值:1μF (105 = 10 × 10^5 pF = 1,000,000 pF = 1μF)
  • 额定电压:10V
  • 封装:0402 (1.0mm × 0.5mm)
  • 温度系数:X5R
  • 容差:±5% (J)
  • 工作温度:-55°C ~ +85°C (X5R特性范围)
  • 材质:多层陶瓷结构

选型说明

料号 EMK105BJ105KV-F 解析:

  • EMK:系列代码,表示通用型多层陶瓷电容器。
  • 105:电容值代码,1μF。
  • B:额定电压代码,对应 10V。
  • J:容差代码,对应 ±5%。
  • 105:重复电容值代码。
  • K:温度特性代码,对应 X5R。
  • V:可能代表电压或特殊代码。
  • -F:包装或环保代码。

该产品是空间受限和高可靠性应用的理想选择。