taiyo-emk063bj104kp-f

太诱 EMK063BJ104KP-F

PN: EMK063BJ104KP-F

太诱(TAIYO YUDEN)EMK063BJ104KP-F是一款多层陶瓷电容(MLCC),电容值为0.1μF,额定电压16V,容差±10%,采用X5R温度特性,封装尺寸为0201/0603(EIA/JIS标准)。该电容适用于广泛的电子电路,提供稳定的电容性能和可靠性。

技术参数

太诱 EMK063BJ104KP-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值0.1μF
封装0201/0603
容差±10%
ESR未明确,典型MLCC ESR较低
特性标准容值,稳定性能,表面贴装
认证未明确
太诱 EMK063BJ104KP-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压16V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列EMK
应用场景通用电子电路,电源去耦,信号滤波

TAIYO YUDEN EMK063BJ104KP-F 多层陶瓷电容

产品概述 EMK063BJ104KP-F(新料号:MSASE063SB5104KFNA01)是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC)。该电容采用标准的0201/0603封装(EIA/JIS),提供0.1μF的电容值,额定电压为16V,容差为±10%,并具有X5R温度特性。

关键特性

  • 电容值: 0.1μF (100nF / 100,000pF)
  • 额定电压: 16V DC
  • 容差: ±10%
  • 温度系数: X5R
  • 封装尺寸: 0201/0603 (EIA/JIS)
  • 工作温度范围: 标准X5R特性为-55°C ~ +85°C

应用场景

  • 电源去耦与滤波
  • 信号耦合与旁路
  • 通用电子电路
  • 消费电子产品
  • 通信设备

技术说明 该电容采用多层陶瓷结构,提供稳定的电容性能。X5R温度特性表示在-55°C至+85°C温度范围内,电容变化率不超过±15%。0201/0603封装适合高密度表面贴装应用。