taiyo-amk107bc6476ma-re

太诱 AMK107BC6476MA-RE

PN: AMK107BC6476MA-RE

太诱AMK107BC6476MA-RE是一款多层陶瓷电容(MLCC),电容值为47μF,额定电压为4V,采用X6S温度特性,封装为0603(1608公制),容差为±20%。该电容适用于需要高电容密度和稳定温度特性的电路,如电源去耦和滤波应用。

技术参数

太诱 AMK107BC6476MA-RE Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值47μF
封装0603
容差±20%
ESR未明确,典型MLCC ESR较低
特性高电容密度,稳定温度特性,紧凑封装
认证未明确
太诱 AMK107BC6476MA-RE Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压4V
温度系数X6S
工作温度-55°C ~ +105°C
材质多层陶瓷
系列AMK
应用场景电源去耦,滤波,通用电路

TAIYO YUDEN AMK107BC6476MA-RE (MSASA168BC6476MRCA01) 多层陶瓷电容

产品概述

AMK107BC6476MA-RE(新料号:MSASA168BC6476MRCA01)是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC)。该产品在紧凑的0603封装尺寸下实现了高达47μF的电容值,结合4V的额定电压和X6S温度特性,为现代电子设备提供了高密度、高可靠性的电容解决方案。

关键特性

  • 高电容密度:在0603封装中实现47μF高容值,节省PCB空间。
  • 稳定的温度特性:X6S温度系数确保在较宽的工作温度范围内电容值保持稳定。
  • 标准容差:±20%的容差满足大多数通用应用需求。
  • 紧凑封装:0603(1.6mm x 0.8mm)封装适合高密度贴装。

技术规格

  • 电容值:47μF
  • 额定电压:4V DC
  • 温度特性:X6S
  • 容差:±20%
  • 封装尺寸:0603(EIA),1608公制(1.6mm x 0.8mm)
  • 介质材料:多层陶瓷结构

应用领域

  • 移动设备电源去耦
  • DC-DC转换器输入/输出滤波
  • 微处理器和FPGA的旁路电容
  • 通用模拟和数字电路的噪声抑制

注意事项

  • 使用前请参考官方数据表获取详细的电气特性和焊接条件。
  • 建议遵循IPC标准进行回流焊工艺控制。