taiyo-tmk212bbj226mg-tt
官方推荐旗舰现货
太诱主推爆款

太诱 TMK212BBJ226MG-TT

太诱TMK212BBJ226MG-TT是一款22μF多层陶瓷电容,额定电压25V,采用X5R温度系数,容差±20%,封装为0805/2012。适用于需要高电容密度的通用电子电路,具有良好的稳定性和可靠性。

技术参数

太诱 TMK212BBJ226MG-TT Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值22μF
封装0805
容差±20%
ESR未明确
特性高电容密度,表面贴装
认证未明确
太诱 TMK212BBJ226MG-TT Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列TMK
应用场景通用电子电路

太诱TMK212BBJ226MG-TT 多层陶瓷电容

产品概述

TMK212BBJ226MG-TT是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),新料号为MSAST21GBB5226MTNC12。该电容采用0805封装(2012公制),提供22μF的高电容值,适用于空间受限的应用场景。

技术规格

  • 电容值: 22μF
  • 额定电压: 25V DC
  • 温度系数: X5R(-55°C ~ +85°C范围内电容变化≤±15%)
  • 容差: ±20%
  • 封装尺寸: 0805(2.0mm × 1.25mm)
  • 介质材料: 陶瓷

产品特性

  1. 高电容密度: 在0805封装中实现22μF高容值
  2. 稳定性能: X5R温度系数提供良好的温度稳定性
  3. 通用应用: 适用于电源去耦、滤波等通用电路
  4. 表面贴装: 适合自动化SMT生产

应用领域

  • 电源管理模块
  • 数字电路去耦
  • 消费电子产品
  • 通信设备

注意事项

  • 工作温度范围:-55°C ~ +85°C(符合X5R特性)
  • 建议遵循太诱的焊接和存储指南
  • 实际应用中需考虑直流偏压对电容值的影响