taiyo-jmk063c6224kp-f

太诱 JMK063C6224KP-F

太诱JMK063C6224KP-F是一款多层陶瓷电容器(MLCC),电容值为0.22μF,额定电压为6.3V,采用X6S温度特性,封装为0201/0603(EIA/JIS标准),容差为±10%。该产品适用于需要高稳定性和可靠性的电子电路,如电源滤波、去耦和信号耦合等应用。

技术参数

太诱 JMK063C6224KP-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值0.22μF
封装0201/0603
容差±10%
ESR未明确提及
特性高电容密度、稳定温度特性、低ESR
认证未明确提及
太诱 JMK063C6224KP-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压6.3V
温度系数X6S
工作温度-55°C ~ +105°C
材质多层陶瓷
系列JMK
应用场景电源滤波、去耦、信号耦合

太诱JMK063C6224KP-F多层陶瓷电容器

产品概述

太诱JMK063C6224KP-F(新型号:MSASJ063SC6224KFNA01)是一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),采用先进的陶瓷材料和制造工艺,提供优异的电气性能和可靠性。该电容器适用于各种电子设备中的电源管理、信号处理和滤波电路。

关键特性

  • 高电容密度:在小型封装(0201/0603)内实现0.22μF的电容值,节省电路板空间。
  • 稳定的温度特性:采用X6S温度系数,在较宽的温度范围内保持电容稳定性。
  • 低等效串联电阻(ESR):提供高效的滤波和去耦性能。
  • 高可靠性:符合工业标准,适用于严苛的应用环境。

技术规格

  • 电容值:0.22μF(224表示22×10^4 pF)
  • 额定电压:6.3V DC
  • 封装尺寸:0201/0603(EIA/JIS标准)
  • 温度系数:X6S(-55°C至+105°C,容差±22%)
  • 容差:±10%
  • 工作温度范围:-55°C至+105°C
  • 介质材料:陶瓷

应用领域

  • 移动设备(智能手机、平板电脑)
  • 电源管理模块(PMIC)
  • 高速数字电路的退耦和滤波
  • 射频(RF)模块
  • 汽车电子(符合相关标准时)

注意事项

  • 焊接时请遵循推荐的温度曲线,避免热冲击。
  • 在高压或高频应用中使用时,请参考详细的技术文档。
  • 存储和使用环境应符合产品规格要求。