taiyo-tmk325b7226kmhp

太诱 TMK325B7226KMHP

PN: TMK325B7226KMHP

TMK325B7226KMHP是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),电容值为22μF,额定电压25V,容差±10%,采用X7R温度特性,封装尺寸为1210(3225公制)。该电容具有稳定的温度性能和可靠的电气特性,适用于各种电子电路中的滤波、去耦和储能应用。

技术参数

太诱 TMK325B7226KMHP Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值22μF
封装1210
容差±10%
ESR未明确提及
特性高电容值,稳定温度特性
认证未明确提及
太诱 TMK325B7226KMHP Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ +125°C
材质多层陶瓷
系列TMK
应用场景通用型

太诱TMK325B7226KMHP多层陶瓷电容

产品概述

TMK325B7226KMHP(新料号:MCAST32MSB7226KPNA01)是太诱(TAIYO YUDEN)推出的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC)。该产品采用1210(3225公制)封装,提供22μF的标称电容值,额定电压为25V,容差为±10%,并具有X7R温度特性,确保在宽温度范围内保持稳定的电容性能。

关键特性

  • 高电容值:22μF的电容值在1210封装中提供了较高的容积效率。
  • 稳定温度特性:X7R温度系数确保在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容变化较小。
  • 标准容差:±10%的容差满足大多数通用应用的需求。
  • 通用封装:1210(3.2mm x 2.5mm)封装尺寸,兼容标准SMT贴装工艺。

应用领域

  • 电源滤波和去耦电路
  • 直流-直流转换器输入/输出滤波
  • 通用电子设备的储能和旁路应用
  • 消费电子、工业控制和通信设备

技术规格摘要

参数规格
电容值22μF
额定电压25V DC
容差±10%
温度系数X7R
封装尺寸1210 (3225公制)
工作温度范围-55°C ~ +125°C
介质材料陶瓷(多层结构)

注意事项

  • 实际应用时需考虑直流偏压对电容值的影响。
  • 建议参考太诱官方数据手册获取详细的频率特性、ESR和纹波电流等参数。
  • 该产品为表面贴装器件(SMD),需采用适当的回流焊工艺。