taiyo-tmk212bbj106mght

太诱 TMK212BBJ106MGHT

PN: TMK212BBJ106MGHT

TMK212BBJ106MGHT是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),其新料号为MCAST21GBB5106MTNA01。该电容具有10μF的标称电容值,额定电压为25V,采用X5R温度特性,容差为±20%。其封装为标准的0805(2012公制),适用于广泛的电子电路应用,如电源去耦、滤波和能量存储。

技术参数

太诱 TMK212BBJ106MGHT Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值10μF
封装0805
容差±20%
ESR-
特性高电容密度,紧凑封装
认证-
太诱 TMK212BBJ106MGHT Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列TMK
应用场景电源去耦、滤波、能量存储

太诱 TMK212BBJ106MGHT 多层陶瓷电容

产品概述

TMK212BBJ106MGHT(新料号:MCAST21GBB5106MTNA01)是太诱公司推出的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。它采用先进的陶瓷材料和制造工艺,在紧凑的0805封装内实现了高达10μF的电容值,非常适合空间受限的现代电子设备。

关键特性

  • 高电容密度:在0805封装内实现10μF电容,节省PCB空间。
  • X5R温度特性:在-55°C至+85°C的工作温度范围内提供稳定的电容性能。
  • 25V额定电压:适用于常见的低压电源轨。
  • 标准容差:±20%的容差满足大多数通用应用需求。

典型应用

  • 电源去耦与旁路
  • 直流-直流转换器输入/输出滤波
  • 信号耦合与隔直
  • 能量缓冲与存储

技术规格摘要

参数规格
电容值10μF
额定电压25V
封装0805 (2012公制)
温度系数X5R
容差±20%
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷

注意事项

  • 实际应用时,请参考官方数据手册确认详细的直流偏压特性和交流特性。
  • 焊接过程需遵循推荐的回流焊曲线,以避免热应力损坏。