taiyo-tmk212bbj106kg-t

太诱 TMK212BBJ106KG-T

PN: TMK212BBJ106KG-T

太诱TMK212BBJ106KG-T是一款多层陶瓷电容(MLCC),电容值为10μF,额定电压25V,采用X5R温度特性,容差为±10%,封装为0805(2012公制)。该产品适用于需要高电容密度和稳定性能的通用电子电路,如电源去耦、滤波和旁路应用。

技术参数

太诱 TMK212BBJ106KG-T Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值10μF
封装0805
容差±10%
ESR未明确(典型MLCC,低ESR)
特性高电容密度,低ESR,紧凑封装
认证未明确
太诱 TMK212BBJ106KG-T Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列TMK
应用场景通用型(电源去耦、滤波、旁路)

太诱TMK212BBJ106KG-T多层陶瓷电容

产品概述

TMK212BBJ106KG-T是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),其新料号为MSAST21GBB5106KTNA01。该电容采用紧凑的0805封装(公制2012),在25V额定电压下提供高达10μF的电容值,非常适合空间受限且需要高电容密度的现代电子设计。

关键特性

  • 高电容密度:在0805封装内实现10μF电容,优化了电路板空间利用率。
  • X5R温度特性:在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容变化率在±15%以内,提供良好的温度稳定性。
  • 标准容差:±10%的容差满足大多数通用应用的需求。
  • 多层陶瓷结构:提供低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有利于高频性能。

典型应用

  • 电源管理电路的输入/输出滤波和去耦
  • 数字IC(如MCU、FPGA、ASIC)的旁路电容
  • 消费电子、通信设备、工业控制等领域的通用滤波

技术规格摘要

参数规格
电容值10μF
额定电压25V DC
温度特性X5R
容差±10%
封装尺寸0805 (2.0mm × 1.25mm)
工作温度-55°C ~ +85°C
介质材料陶瓷(多层结构)

注意事项

  • 焊接时请遵循推荐的回流焊温度曲线,避免热冲击导致开裂。
  • 在高压或高频应用下,请参考详细的数据手册确认降额曲线和频率特性。