taiyo-tmk212b7105kghtr

太诱 TMK212B7105KGHTR

PN: TMK212B7105KGHTR

太诱(TAIYO YUDEN)TMK212B7105KGHTR是一款采用X7R介质的多层陶瓷电容器(MLCC),电容值为1μF,容差为±10%,额定电压为25V,采用0805(2012公制)封装。该产品具有宽工作温度范围(-55°C ~ +125°C),适用于通用电子电路的滤波、去耦和旁路应用。

技术参数

太诱 TMK212B7105KGHTR Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值1μF
封装0805
容差±10%
ESR未明确(典型MLCC ESR较低,具体值需参考详细规格书)
特性标准容差,宽温度范围,表面贴装
认证未明确(网页未提及特定认证)
太诱 TMK212B7105KGHTR Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ +125°C
材质多层陶瓷
系列TMK(旧型号)/ MCAST(新型号)
应用场景通用型(滤波、去耦、旁路)

太诱 TMK212B7105KGHTR 多层陶瓷电容器

产品概述

TMK212B7105KGHTR(新型号为MCAST21GSB7105KTNB25)是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款标准型多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容采用X7R温度特性介质,提供稳定的电容性能,适用于广泛的直流和低频交流应用。

关键特性

  • 高容量密度:在0805封装内实现1μF电容值。
  • 稳定的温度特性:X7R介质确保在宽温度范围内电容变化率在±15%以内。
  • 标准容差:±10%的容差满足大多数电路设计需求。
  • 通用封装:0805(2.0mm x 1.25mm)是行业标准表面贴装尺寸,便于自动贴装和焊接。

技术规格

参数规格
电容值1μF (105 = 10 × 10^5 pF)
额定电压25V DC
温度特性X7R (±15%, -55°C ~ +125°C)
容差±10% (K)
封装尺寸0805 (2.0mm × 1.25mm)
介质材料陶瓷(X7R)
端子电极镍屏障层,锡镀层(无铅)

应用领域

  • 电源滤波与去耦
  • 信号耦合与旁路
  • 一般消费电子产品
  • 工业控制电路
  • 通信设备

注意事项

  • 使用前请确认电路工作电压不超过额定电压。
  • 建议遵循推荐的回流焊温度曲线。
  • 避免机械应力作用于电容器本体。