太诱(TAIYO YUDEN) TMK105CBJ225KV-F 多层陶瓷电容
产品概述
TMK105CBJ225KV-F（新型号为MLAST105CB5225KFNA01）是太诱公司生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），采用0402（公制1005）封装。该电容在紧凑的尺寸下提供了2.2μF的较高电容值，适用于空间受限的现代电子设计。
关键特性
- 高容量密度：在0402封装内实现2.2μF电容。
- 稳定的温度特性：X5R介质材料，在-55°C至+85°C范围内电容变化率在±15%以内。
- 标准容差：±10%的电容精度满足大多数应用需求。
- 额定电压：25V直流工作电压。
- 无铅且符合RoHS：符合环保要求。
技术规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 电容值 | 2.2μF (225 = 22 × 10^5 pF) |
| 额定电压 | 25V DC |
| 封装尺寸 | 0402 (1.0mm × 0.5mm) |
| 温度特性 | X5R |
| 容差 | ±10% (K) |
| 工作温度范围 | -55°C ~ +85°C |
| 介质材料 | 陶瓷 (多层结构) |
| 端子电极 | 镍屏障层，锡镀层 |
典型应用
- 移动设备（智能手机、平板电脑）的电源去耦。
- 数字电路的噪声滤波和旁路。
- 便携式消费类电子产品。
- 需要小型化高容量电容的各类PCBA。
注意事项
- 焊接时请遵循推荐的回流焊温度曲线。
- 避免机械应力作用于电容体，以防裂纹。
- 在电路设计时，需考虑直流偏压对实际电容值的影响。