taiyo-tmk105bj105kv-f

太诱 TMK105BJ105KV-F

PN: TMK105BJ105KV-F

TMK105BJ105KV-F是太诱(TAIYO YUDEN)推出的0402封装多层陶瓷电容(MLCC),电容值为1μF,额定电压25V,容差±10%,采用X5R温度特性。该电容具有小型化、高容量和良好的高频特性,适用于消费电子、通信设备等领域的电源去耦、滤波和旁路应用。

技术参数

太诱 TMK105BJ105KV-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值1μF
封装0402
容差±10%
ESR典型值低(具体值需参考详细规格书)
特性小型化、高容量、良好高频特性
认证RoHS
太诱 TMK105BJ105KV-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压25V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列TMK
应用场景消费电子、通信设备、电源去耦、滤波

TMK105BJ105KV-F 多层陶瓷电容(MLCC)

产品概述

TMK105BJ105KV-F是太诱(TAIYO YUDEN)生产的一款小型化多层陶瓷电容,采用0402封装(公制1005)。该电容提供1μF的标称电容值,额定工作电压为25V,容差为±10%,温度特性符合X5R标准(工作温度范围-55°C ~ +85°C)。

关键特性

  • 高容量密度:在0402的小型封装内实现1μF的电容值,节省PCB空间。
  • 稳定的温度特性:X5R介质材料在宽温度范围内提供相对稳定的电容性能。
  • 良好的高频响应:适用于高频电路的退耦和滤波应用。
  • 无铅环保:符合RoHS等环保要求。

典型应用

  • 移动设备(智能手机、平板电脑)的电源管理电路
  • 数字电路的电源去耦和噪声抑制
  • 通信模块的滤波电路
  • 便携式电子设备的旁路电容

技术规格

  • 电容值:1μF(105 = 10 × 10^5 pF)
  • 额定电压:25V
  • 封装尺寸:0402(1.0mm × 0.5mm)
  • 温度系数:X5R(-55°C ~ +85°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  • 容差:±10%(K)
  • 介质材料:陶瓷(多层结构)
  • 端子电极:镍屏障层,锡镀层,适合回流焊工艺

注意事项

  • 实际应用时需考虑直流偏压效应,高直流电压下有效电容值可能下降。
  • 建议参考太诱官方规格书获取详细的可靠性数据和焊接条件。