taiyo-jmk063abj105mp-f

太诱 JMK063ABJ105MP-F

PN: JMK063ABJ105MP-F

太诱JMK063ABJ105MP-F是一款多层陶瓷电容(MLCC),采用0201(0603公制)封装,电容值为1μF,额定电压6.3V,温度特性为X5R,容差±20%。该电容适用于消费电子、移动设备等需要小型化、高容量密度的电路设计。

技术参数

太诱 JMK063ABJ105MP-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值1μF
封装0201
容差±20%
ESR未明确(典型MLCC ESR较低,具体值需参考详细规格书)
特性小型化、高容量密度、多层陶瓷结构
认证未明确
太诱 JMK063ABJ105MP-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压6.3V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质陶瓷
系列JMK
应用场景消费电子、移动设备、电源去耦

太诱(TAIYO YUDEN) JMK063ABJ105MP-F 多层陶瓷电容

产品概述

JMK063ABJ105MP-F(新料号:MSASJ063AB5105MFNA01)是太诱公司生产的一款多层陶瓷电容(MLCC),属于JMK系列。该产品采用先进的陶瓷材料和制造工艺,在微小的0201封装尺寸下实现了1μF的较高电容值,非常适合空间受限的现代电子设备。

关键特性

  • 高容量密度:在0201封装中实现1μF容量,节省PCB空间
  • X5R温度特性:在-55°C至+85°C工作温度范围内提供稳定的电容性能
  • 6.3V额定电压:适用于低电压电路应用
  • ±20%容差:满足一般应用需求
  • 多层陶瓷结构:提供良好的高频特性和可靠性

技术规格

  • 电容值:1μF (105 = 10 × 10^5 pF = 1,000,000pF = 1μF)
  • 额定电压:6.3V DC
  • 温度系数:X5R (-55°C ~ +85°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  • 容差:±20%
  • 封装尺寸:0201 (0.6mm × 0.3mm)
  • 介质材料:陶瓷

应用领域

  • 智能手机和平板电脑
  • 可穿戴设备
  • 物联网(IoT)设备
  • 电源去耦和滤波电路
  • 一般消费电子产品

注意事项

  • 焊接时请遵循推荐的回流焊温度曲线
  • 避免机械应力作用于电容体
  • 在额定电压和温度范围内使用