taiyo-jdk105cbj226mv-f

太诱 JDK105CBJ226MV-F

PN: JDK105CBJ226MV-F

太阳诱电(TAIYO YUDEN)JDK105CBJ226MV-F是一款0402(1005)封装的多层陶瓷电容器(MLCC),电容值为22μF,额定电压为4V,采用X5R温度特性,容差为±20%。该产品适用于需要高容量、小尺寸的电路设计,如移动设备、电源滤波等应用。

技术参数

太诱 JDK105CBJ226MV-F Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值22μF
封装0402
容差±20%
ESR未明确(典型MLCC ESR较低)
特性高容量密度、小尺寸、X5R温度特性
认证未明确
太诱 JDK105CBJ226MV-F Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压4V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列JDK/MEASA
应用场景移动设备电源去耦、低压滤波、数字IC旁路

TAIYO YUDEN JDK105CBJ226MV-F 多层陶瓷电容器

产品概述

JDK105CBJ226MV-F是太阳诱电(TAIYO YUDEN)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),其新型号为MEASA105CB5226MFNA01。该电容器采用0402(公制1005)封装,在紧凑的尺寸下实现了22μF的高电容值,非常适合空间受限的现代电子设备。

关键特性

  • 高容量密度:在0402封装中实现22μF电容,节省PCB空间。
  • 稳定的温度特性:X5R温度系数确保在宽温度范围内电容值相对稳定。
  • 标准容差:±20%的容差满足大多数通用应用需求。
  • 低电压应用:4V额定电压适用于低电压电路和数字逻辑电源。

技术规格

  • 电容值:22μF
  • 额定电压:4V DC
  • 封装尺寸:0402(1.0mm × 0.5mm)
  • 温度特性:X5R(-55℃ ~ +85℃,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  • 容差:±20%
  • 介质材料:陶瓷(多层结构)

应用领域

  • 移动设备(智能手机、平板电脑)的电源去耦
  • 低压差线性稳压器(LDO)的输出滤波
  • 数字IC的旁路电容
  • 便携式电子设备的储能元件

注意事项

  • 焊接时需遵循MLCC的标准回流焊曲线,避免热冲击。
  • 在电路设计中应考虑直流偏压对实际电容值的影响。
  • 存储和工作环境应符合X5R材料的工作温度范围。