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XS2005 AI降噪DSP模组 - 芯声智能专业降噪芯片,内置神经网络降噪算法与Flash DAC

XS2005是芯声智能推出的高性能AI降噪DSP音频处理模组,其核心是内置了专业的降噪DSP,搭载先进的神经网络降噪算法,能有效抑制复杂环境噪声,实现纯净语音拾取与输出。该模组集成了高性能Flash DAC,确保低延迟、高保真的音频体验,并以高集成度模组形式交付,为客户提供开箱即用的专业降噪解决方案,广泛应用于降噪耳机、智能对讲、车载通信等场景。

技术参数

XS2005 AI降噪DSP模组 - 芯声智能专业降噪芯片,内置神经网络降噪算法与Flash DAC Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
ADC4路12位低功耗Sigma-Delta ADC
DAC内置高性能Flash DAC
内存576kB SRAM
接口TDM/I2S, UART, I2C, SPI, GPIO
工作温度-40°C 至 +85°C
核心算法AI降噪(神经网络)、AEC、AFC
XS2005 AI降噪DSP模组 - 芯声智能专业降噪芯片,内置神经网络降噪算法与Flash DAC Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
CPU32位RISC-V降噪DSP处理器
供电典型3.3V(详见规格书)
封装高集成度模组形式(非独立芯片)
采样率支持8kHz - 48kHz(算法可配置)
工作频率最高200MHz

XS2005:高性能AI降噪DSP音频处理模组

核心优势:专业AI降噪与降噪DSP

XS2005的核心是内置的专业降噪DSP(数字信号处理器),专门为高性能音频降噪处理而优化。它搭载了芯声智能自研的先进AI降噪算法,该算法基于深度神经网络模型,能够智能识别并分离人声与各种环境噪声(如风声、键盘声、背景人声、交通噪声等),实现高达40dB以上的深度降噪效果。相比传统降噪方案,AI降噪在复杂多变的环境下表现更稳定、更精准,能显著提升语音清晰度和可懂度,为用户带来“面对面”般的纯净通话与录音体验。

高保真音频链路:内置Flash DAC

为配合强大的降噪处理,XS2005模组集成了专用的高性能Flash DAC(数模转换器)。Flash DAC架构具有转换速度快、线性度极佳、动态范围宽的特点,能将经过降噪DSP处理后的纯净数字音频信号,近乎无损地转换为高质量的模拟信号输出。这确保了从降噪处理到最终音频播放的全链路低延迟高保真,特别适合对实时性要求严苛的主动降噪(ANC)耳机、实时对讲等应用。

高集成度“开箱即用”模组

XS2005以完整模组形式交付,高度集成了降噪DSP核心(基于32位RISC-V处理器)、Flash DAC、电源管理、时钟电路及外围匹配网络。这种设计极大简化了客户端的硬件设计,减少了BOM成本和PCB面积,同时确保了系统的一致性与可靠性。客户无需进行复杂的音频硬件调优,即可快速集成,大幅缩短产品研发周期。

全面的音频处理能力

除了核心的AI降噪,XS2005还集成了完整的音频前端处理算法,形成强大的音频处理套件:

  • 回声消除(AEC):有效消除免提通话中的声学回声,保证双向通话清晰。
  • 啸叫抑制(AFC):自动检测并抑制因声反馈产生的刺耳啸叫,保障设备稳定工作。
  • 多麦克风阵列处理:支持最多4路模拟麦克风输入(内置12位ADC),可配合波束成形算法,实现指向性拾音,进一步增强降噪和拾音效果。

硬件规格与接口

  • 处理器:32位RISC-V内核,运行频率最高200MHz,配备576kB SRAM,为复杂AI降噪算法提供充足算力。
  • 音频接口:集成TDM/I2S数字音频接口,便于连接数字麦克风或外部编解码器;内置4路12位ADC用于模拟麦克风输入。
  • 控制接口:提供UART、I2C、SPI及GPIO,方便与主控进行配置与通信。
  • 供电与可靠性:宽电压工作,工作温度范围-40°C至85°C,适应各类严苛环境。

典型AI降噪应用场景

XS2005专为需要卓越语音清晰度的应用而设计,是以下产品的理想降噪解决方案:

  • 主动降噪(ANC)耳机与降噪通话耳机模组
  • 智能降噪麦克风(如会议麦克风、直播麦克风)
  • 车载智能降噪设备(车载语音助手、降噪对讲系统)
  • 安防与通信设备(可视门铃、智能对讲机、执法记录仪)
  • 专业音频设备(无线讲解器、导游机、采访设备)

选择XS2005,即是选择了一颗专注于“降噪”的专业DSP心脏,为您的产品注入清晰的语音竞争力。