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XS2002音频DSP芯片 - 芯声智能AI降噪/AEC回声消除/AFC啸叫抑制方案,专为降噪耳机/导游机设计

XS2001/XS2002是芯声智能推出的专用音频DSP/NPU芯片系列,专为低功耗AI音频处理设计。该系列芯片集成了高性能RISC-V CPU、支持SIMD指令的DSP单元及神经网络计算库,最高工作频率200MHz,内置576kB大容量内存。芯片配备4路12位低功耗ADC,支持模拟/数字麦克风输入,并集成TDM/I2S、SPI、I2C、UART、GPIO等多种接口。通过先进的电源管理技术和低功耗工艺,在5MHz工作频率下典型功耗仅1mA,检测功耗可低至1mA。芯片内置专用算法库,支持AI降噪、声学回声消除(AEC)和本地啸叫抑制(AFC)等核心音频处理功能,广泛应用于降噪耳机、导游扩音器、车载通信、智能门铃等需要高质量音频处理和抗啸叫的系统中。

技术参数

XS2002音频DSP芯片 - 芯声智能AI降噪/AEC回声消除/AFC啸叫抑制方案,专为降噪耳机/导游机设计 Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
ADC4路,12位精度,每路功耗约60uA,PGA增益-6dB~30dB
DAC通过TDM/I2S接口输出,芯片本身未提及独立DAC
内存576 kB
接口TDM/I2S、SPI (主/从)、I2C (主/从)、UART (XS2002)、GPIO、PWM
工作温度-40°C 至 +85°C
核心算法AI降噪、声学回声消除(AEC)、本地啸叫抑制(AFC)
XS2002音频DSP芯片 - 芯声智能AI降噪/AEC回声消除/AFC啸叫抑制方案,专为降噪耳机/导游机设计 Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
CPU32位 RISC-V,最高频率200MHz,支持SIMD及单精度浮点
供电VDDIO: 1.6V-3.6V (典型1.8V/3.3V); VREG_IN: 1.09V-3.6V (典型1.2V/1.8V/3.3V); 内置LDO
封装XS2001: WLCSP-25 (2.188mm x 2.188mm); XS2002: QFN32 (4mm x 4mm x 0.75mm)
采样率8 kHz 至 192 kHz
工作频率最高200 MHz

XS2001/XS2002 音频DSP/NPU芯片

芯片概述与主要特性

XS200X系列是专为支持AI算法的音频信号处理而设计的DSP/NPU芯片。该芯片在超低功耗数据采样与高强度计算之间取得了平衡,既满足低至1mA的信号检测功耗需求,又具备强大的信号处理与神经网络计算能力。其主要特性包括:

  • 高性能计算核心:集成32位RISC-V CPU,最高运行频率200MHz,支持SIMD指令、并行MAC计算及单精度浮点运算。
  • 大内存配置:内置576kB内存,为复杂算法提供充足空间。
  • 专用算法库:提供DSP处理库函数及神经网络处理库函数,加速音频AI算法部署,支持AI降噪、回声消除(AEC)及本地啸叫抑制(AFC)等核心算法。
  • 超低功耗设计:采用低功耗工艺与电源管理技术,在5MHz典型工作频率下核心电流消耗约1mA。
  • 核心音频处理功能:内置算法库原生支持AI智能降噪、高精度声学回声消除(AEC)以及本地自适应啸叫抑制(AFC),有效解决麦克风与扬声器系统间的声学反馈问题。

硬件特征

  • CPU与内存:32位RISC-V架构,最高频率200MHz;配备576kB片上内存。
  • 模拟前端:集成4路12位低功耗ADC,每路功耗约60uA。内置PGA,增益调节范围-6dB至30dB。支持全摆幅输入电压1.2Vpp。
  • 电源管理:内置LDO,支持单电源或双电源模式。双电源模式可进一步优化整体功耗。
  • 时钟系统:支持外部晶体输入,XS2002兼容32.768kHz、8MHz、19.2MHz、24MHz等多种频率;XS2001默认支持32.768kHz。
  • 工作温度:-40°C 至 +85°C。
  • 封装选项
    • XS2001: WLCSP-25封装,尺寸2.188mm x 2.188mm。
    • XS2002: QFN32封装,尺寸4mm x 4mm x 0.75mm。

接口说明

芯片提供丰富的外设接口,满足不同应用连接需求。

  • 音频接口:支持多通道TDM/I2S输入输出,最多支持8通道读、2通道写。支持I2S、左对齐等多种协议,采样率范围8kHz至192kHz。
  • 控制与数据接口
    • SPI接口:XS2002支持SPI主/从模式,时钟最高15MHz;XS2001支持SPI从模式。SPI从模式用于指令/数据加载及调试。
    • I2C接口:XS2002支持I2C主/从模式。
    • UART接口:XS2002支持。
    • GPIO:提供多个可配置GPIO引脚,用于外设控制与状态指示。
  • 启动方式:XS2002支持SPI从模式启动及外接SPI NOR Flash启动;XS2001支持SPI从模式启动。
  • ADC输入:提供4路模拟输入(AMIC0P-AMIC3P),支持模拟麦克风或传感器信号采集。

应用场景

XS200X系列芯片凭借其强大的AI音频处理能力和低功耗特性,尤其适用于包含麦克风和扬声器、需要解决声学反馈问题的音频系统。

  • 智能语音采集与前端处理
  • 声学回声消除(AEC):有效消除麦克风采集到的扬声器播放声音产生的回音,保障通话清晰度。
  • 语音增强与降噪:包括基于神经网络的AI智能降噪,可显著提升嘈杂环境下的语音可懂度。
  • 本地啸叫抑制(AFC):实时检测并抑制麦克风与扬声器之间因声学耦合产生的反馈啸叫,确保系统稳定工作。
  • 关键词唤醒与人声检测
  • 低功耗物联网音频设备
  • 典型系统应用
    • 降噪耳机:集成AI降噪与AEC功能,在主动降噪的同时提供清晰的双向通话体验。
    • 导游讲解器/小蜜蜂扩音器:结合AEC与AFC,在扩音场景下消除回音并防止啸叫,保证语音扩放清晰稳定。
    • 车载通信与智能头盔:在高速移动或嘈杂环境中,利用AEC和AFC消除风噪、引擎噪声带来的回音及啸叫干扰。
    • 智能可视门铃与对讲系统:实现清晰、无回音、无啸叫的双向实时语音对话。
    • 各类需要音频信号处理、AI推理及声学反馈控制的嵌入式系统

技术参数

项目参数
核心架构32-bit RISC-V CPU + DSP + NPU
最高工作频率200 MHz
片上内存576 kB
ADC4路,12位精度,每路功耗~60uA
PGA增益范围-6 dB 至 +30 dB
音频接口TDM/I2S,最高8通道输入,2通道输出
支持采样率8 kHz 至 192 kHz
主要外设接口SPI (主/从)、I2C (主/从)、UART、GPIO、PWM
核心音频算法AI降噪、声学回声消除(AEC)、本地啸叫抑制(AFC)
供电电压 (VDDIO)1.6 V 至 3.6 V (典型1.8V/3.3V)
核心电压 (VREG_IN)1.09 V 至 3.6 V (典型1.2V/1.8V/3.3V)
典型工作电流~1 mA @ 5 MHz (DSP工作)
信号检测功耗低至 1 mA
工作温度范围-40°C 至 +85°C
封装XS2001: WLCSP-25; XS2002: QFN32
ESD防护HBM 2kV (所有引脚)