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太诱 JDK107BBJ476MA-RE

太诱(TAIYO YUDEN) MSASJ168BB5476MRCA01 (旧料号: JMK107BBJ476MA-RE) 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603(1608公制)封装。其电容值为47μF,额定电压为6.3V,容差为±20%,温度特性为X5R。该电容适用于需要高电容密度和稳定性能的各类电子电路,如电源去耦、滤波等应用。

技术参数

太诱 JDK107BBJ476MA-RE Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
电容值47μF
封装0603
容差±20%
ESR未明确提及
特性高电容密度,小型化封装,稳定温度特性
认证未明确提及
太诱 JDK107BBJ476MA-RE Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
额定电压6.3V
温度系数X5R
工作温度-55°C ~ +85°C
材质多层陶瓷
系列标准MLCC系列
应用场景电源去耦、滤波、通用电路

太诱(TAIYO YUDEN) MSASJ168BB5476MRCA01 多层陶瓷电容器

产品概述

MSASJ168BB5476MRCA01 (旧料号: JMK107BBJ476MA-RE) 是太诱公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品采用先进的材料和工艺制造,在紧凑的0603封装尺寸下实现了高达47μF的电容值,满足了现代电子设备对小型化、高密度和高性能的需求。

关键特性

  • 高电容密度:在0603(1608)的小型封装内提供47μF的大容量。
  • 稳定的温度特性:采用X5R电介质,在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有稳定的电容性能。
  • 标准容差:电容容差为±20%,满足大多数通用应用需求。
  • 标准额定电压:6.3V直流额定电压,适用于低压电路。

技术规格

  • 电容值: 47μF
  • 额定电压: 6.3V DC
  • 容差: ±20%
  • 温度特性: X5R
  • 封装尺寸: 0603 (公制: 1608,即1.6mm x 0.8mm)
  • 工作温度范围: -55°C ~ +85°C (基于X5R特性)
  • 电介质: 陶瓷
  • 产品系列: 属于太诱标准多层陶瓷电容系列。

典型应用

  • 电源电路的输入/输出滤波与去耦
  • 便携式电子设备的噪声抑制
  • 数字IC的旁路电容
  • 通用模拟和数字电路

注意事项

  • 实际应用时,请考虑直流偏压对有效电容值的影响。
  • 焊接过程需遵循推荐的回流焊温度曲线。
  • 本产品为表面贴装器件(SMD)。