摘要
TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机已从发烧友小众设备演变为年出货量超过10亿对的消费电子核心品类。SoC作为TWS耳机的大脑，集成了蓝牙音频DSP、电源管理、触摸检测、降噪处理等关键模块，选型直接决定了产品的功耗、音频质量、成本和上市时间。
本文梳理2026年主流TWS SoC方案的技术路线与选型逻辑，帮助工程师快速锁定适合目标市场的芯片。
一、TWS SoC技术架构概览
当前TWS SoC普遍采用单芯片全集成的架构，核心模块包括：
| 模块 | 功能描述 |
|---|---|
| 蓝牙收发器 | 支持BT/BLE双模，主流BT 5.3起，部分已达BT 5.4 |
| 音频DSP | 音频解码（LDAC/aptX/AAC/SBC）、EQ处理 |
| ANC处理器 | 主动降噪（Feedforward/Feedback/Hybrid） |
| 电源管理 | 锂电池充电、DCDC/LDO、电压监测 |
| 触摸/按键 | 电容触摸检测、按键扫描 |
| 接口 | USB充电口、I2S/TDM音频接口、GPIO扩展 |
选型时，功耗、音频质量、ANC性能、集成度和成本是五个最核心的权衡维度。
二、主流TWS SoC方案对比
2.1 中科蓝讯（Bluetrum）
中科蓝讯是国内TWS SoC的头部供应商，主打高性价比。代表型号覆盖入门到中端市场。
代表型号及定位：
| 型号 | 制程 | BT版本 | 音频格式 | 特色功能 |
|---|---|---|---|---|
| BT892x系列 | 22nm | BT 5.3 | AAC/SBC | 双声道同步、低功耗 |
| BT893x系列 | 22nm | BT 5.3 | AAC/SBC | 集成触控、ANC支持 |
| BT895x系列 | 22nm | BT 5.4 | AAC/SBC/FLAC | 高性价比ANC方案 |
Bluetrum的优势在于完整的Turnkey方案和国内供应链支持，适合追求快速量产的品牌。参考官方数据手册确认具体型号参数。
2.2 恒玄科技（BES）
恒玄是国内高端TWS SoC的代表厂商，BES2700系列已进入旗舰TWS耳机品牌。
代表型号：
| 型号 | 制程 | BT版本 | 音频格式 | 降噪深度(参考官方数据手册) |
|---|---|---|---|---|
| BES2500系列 | 12nm | BT 5.3 | AAC/SBC/aptX | 混合主动降噪，支持双麦FF+FB |
| BES2700系列 | 6nm | BT 5.4 | LDAC/aptX-AAC | 自适应降噪，低功耗旗舰方案 |
| BES3001 | 先进制程 | BT 5.4 | LDAC/LC3 | 超低功耗，支持空间音频 |
恒玄方案的主要优势是音频质量（LDAC支持）和ANC性能，代价是方案成本较高，适合中高端品牌。
2.3 络达科技（Airoha）
络达（联发科旗下）AB系列在国内白牌TWS市场占有率高，方案成熟。
代表型号：
| 型号 | 制程 | BT版本 | 音频格式 | 特色 |
|---|---|---|---|---|
| AB1562系列 | 22nm | BT 5.1 | AAC/SBC | 低延迟游戏模式、成熟ANC |
| AB158x系列 | 12nm | BT 5.3 | AAC/SBC/aptX | 混合降噪，功耗优化 |
| AB5602D | 22nm | BT 5.0 | AAC/SBC | 入门性价比 |
络达方案的强项是低延迟（游戏TWS）和成熟稳定的ANC参考设计，但高端音频格式支持弱于恒玄。
2.4 高通（Qualcomm）
高通Snapdragon Sound平台在旗舰TWS中占据主导地位，代表了安卓生态的最高音频标准。
代表平台：
| 平台 | BT版本 | 音频技术 | 降噪 | 目标市场 |
|---|---|---|---|---|
| QCC5141 | BT 5.3 | aptX Lossless/aptX Adaptive | 混合ANC | 旗舰安卓手机配套 |
| QCC5171 | BT 5.4 | aptX Lossless/LC3 | 自适应ANC | Hi-Fi TWS |
| QCC3083 | BT 5.4 | aptX Voice | 通话降噪 | 商务通话TWS |
高通的差异化在于与骁龙平台的深度整合（延迟优化、空间音频）、aptX Lossless无损音频，以及全球品牌背书。缺点是方案成本最高，需要 licensing费用。
2.5 瑞昱（Realtek）
瑞昱在TWS领域主打RTL8763系列，在电脑周边和电竞TWS中有独特优势。
代表型号：
| 型号 | BT版本 | 音频格式 | 特色 |
|---|---|---|---|
| RTL8763E | BT 5.3 | AAC/SBC | 双麦降噪，低延迟游戏 |
| RTL8773D | BT 5.3 | AAC/SBC/aptX | 混合ANC，电竞低延迟 |
| RTL8773E | BT 5.4 | AAC/SBC/aptX/LE Audio | LC3音频，全链路低延迟 |
瑞昱方案的特点是低延迟（适合游戏TWS）和与PC/笔记本生态的协同，但品牌知名度在手机TWS赛道弱于高通和恒玄。
三、选型决策矩阵
选型没有绝对最优解，需根据目标市场与产品定位权衡：
| 选型维度 | 入门性价比 | 中端主流 | 旗舰Hi-Fi |
|---|---|---|---|
| 代表方案 | Bluetrum/络达 | 络达/恒玄入门 | 恒玄旗舰/高通 |
| BT版本 | ≥5.2 | ≥5.3 | ≥5.4 |
| 音频质量 | SBC/AAC | AAC/aptX | LDAC/aptX Lossless |
| ANC | 单麦FF或无 | 双麦FF+FB | 混合自适应ANC |
| 功耗 | <5mA | <4mA | <3mA（关闭ANC） |
| 方案成本 | $1–2 | $2–4 | $4–10+ |
| 开发周期 | 短（Turnkey） | 中 | 长（深度定制） |
| 目标市场 | 电商白牌/走量 | 消费品牌 | 手机旗舰配套/Hi-Fi |
四、关键参数选型要点
4.1 功耗预算
TWS耳机的功耗直接影响续航体验。按续航8小时（关闭ANC）计算：
- 耳机电池容量通常40–60mAh
- 音频播放功耗需控制在3–5mA（平均）
- 蓝牙收发功耗约1–2mA
- ANC开启额外消耗0.5–1.5mA
建议： 优先选择制程更先进（12nm以下）的方案，功耗优化空间更大。
4.2 ANC性能评估
- FF（前馈）ANC： 消除高频噪声，适合地铁、飞机场景
- FB（反馈）ANC： 消除低频噪声，对佩戴泄露更鲁棒
- 混合ANC： FF+FB组合，宽带降噪效果最好
混合ANC需要双麦（外麦+内麦），对方案商的算法能力要求高。恒玄、高通在混合ANC上积累深厚；Bluetrum、络达的混合ANC主要在高端型号。
4.3 蓝牙延迟
| 应用场景 | 可接受延迟 | 推荐方案 |
|---|---|---|
| 音乐欣赏 | >100ms | 均可 |
| 视频通话 | 50–100ms | 络达/瑞昱/恒玄 |
| 手游（FPS） | <50ms | 瑞昱/络达（游戏模式） |
4.4 音频编解码与音质
音质由「无线传输+SoC DAC+耳机的扬声器」全链路决定。编解码器优先级：
音质优先： LDAC ≈ aptX Lossless > aptX Adaptive > aptX > AAC > SBC
功耗优先： SBC/AAC功耗最低，LDAC功耗约为AAC的2–3倍。
五、研发注意事项
-
天线设计： TWS耳机天线净空受限，建议与SoC原厂参考设计保持一致，必要时使用天线Tuner芯片优化。
-
充电触点腐蚀： 耳机的充电触点暴露在汗液环境中，选型时确认芯片的充电管理IC是否具备过充/过流保护。
-
量产一致性： 不同晶圆厂的同型号芯片可能存在差异（各型号的 Wafer source ），确认供应商的批次稳定性。
-
LE Audio支持： BT 5.2引入的LE Audio（LC3编解码）将成为下一代TWS标配，若产品生命周期>2年，建议选择支持LE Audio的方案（如恒玄BES3001、高通QCC5171、瑞昱RTL8773E）。
六、结论
TWS SoC选型本质是「目标市场定位 → 关键规格排序 → 方案匹配」的三步决策：
- 走量白牌： Bluetrum / 络达入门系列，Turnkey支持强，成本优先
- 消费品牌： 络达AB158x / 恒玄BES2500系列，兼顾性能与成本
- 旗舰Hi-Fi： 恒玄BES2700 / 高通QCC5171，LDAC+混合ANC是安卓旗舰天花板
- 电竞/低延迟： 瑞昱RTL8773D / 络达AB1562，低延迟<50ms
没有一款芯片适合所有产品。选型前明确：目标价位、目标市场（国内/出海/旗舰配套）、产品差异化方向（音质/降噪/续航/游戏），再以此筛选匹配方案。
常见问题（FAQ）
Q：TWS SoC的制程节点有多重要？ 制程越先进（数字越小），同等性能下功耗越低，充电周期内续航更长。当前主流旗舰用6–12nm，入门方案用22nm。若对续航敏感，制程是首要筛选条件。
Q：ANC降噪深度是否越高越好？ 降噪深度（dB）并非唯一指标。过大增益可能导致耳压感、声音失真、底噪问题。实际体验更看重宽频带降噪一致性（20Hz–8kHz）和风噪处理能力。
Q：国产TWS SoC与高通/联发科方案的主要差距在哪？ 高端音频编解码（LDAC/aptX Lossless）、ANC算法成熟度、LE Audio生态支持，以及全球品牌认可度。但差距在快速缩小，恒玄BES2700系列已获得多个国际品牌旗舰采用。
Q：TWS SoC是否需要外加DRAM？ 大多数TWS SoC内置SRAM（256KB–2MB），足以覆盖蓝牙协议栈+音频DSP+ANC算法。仅在需要本地语音识别（大模型本地部署）时可能需要外部DRAM。
Q：如何评估TWS方案的开发周期？ 从拿到参考设计到首批量产：入门Turnkey方案约3–4个月；中端深度定制约6–9个月；旗舰方案（高通/恒玄）需要9–12个月以上。