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XS2001音频DSP芯片 - 芯声智能超低功耗AI降噪方案,1mA@5MHz,WLCSP小封装

XS2001/XS2002是芯声智能推出的高性能、超低功耗音频DSP/NPU芯片系列,专为AI音频处理设计。该系列芯片集成了32位RISC-V CPU、支持SIMD指令的DSP内核及神经网络计算库,最高工作频率200MHz,内置576kB大容量内存。芯片配备4路12位低功耗ADC,支持模拟/数字麦克风输入,并集成TDM/I2S、SPI、I2C、UART、GPIO等多种接口。其独特的低功耗架构支持低至1mA的检测功耗,适用于语音采集、AEC回声消除、声音增强、唤醒词识别及神经网络降噪等应用场景,提供WLCSP-25和QFN-32两种封装选择。

技术参数

XS2001音频DSP芯片 - 芯声智能超低功耗AI降噪方案,1mA@5MHz,WLCSP小封装 Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
ADC4路12位低功耗ADC,单路功耗~60uA,PGA增益-6dB至30dB
DAC通过TDM/I2S接口输出
内存576kB SRAM
接口TDM/I2S (最高8入2出)、SPI、I2C、UART (XS2002)、GPIO
工作温度-40°C 至 +85°C
XS2001音频DSP芯片 - 芯声智能超低功耗AI降噪方案,1mA@5MHz,WLCSP小封装 Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
CPU32位RISC-V
供电VDDIO: 1.6V-3.6V (典型1.8V/3.3V); VREG_IN: 1.09V-3.6V (典型1.2V/1.8V/3.3V); 内置LDO
封装XS2001: WLCSP-25 (2.188mm x 2.188mm); XS2002: QFN-32 (4mm x 4mm x 0.75mm)
采样率8kHz - 192kHz
工作频率最高200MHz

XS2001/XS2002 音频DSP/NPU芯片

芯片概述与主要特性

XS200X系列是专为AI音频算法处理设计的专用DSP/NPU芯片,在超低功耗信号采集与高强度计算之间实现了卓越平衡。芯片采用低功耗工艺,集成了高性能计算单元与丰富的外设接口,是语音前端信号处理的理想选择。

硬件特征

  • 核心处理器:32位RISC-V CPU,最高运行频率200MHz。
  • 计算单元:支持SIMD指令、并行MAC计算及单精度浮点运算的专用DSP内核。
  • 内存配置:内置576kB SRAM,为复杂算法提供充足数据空间。
  • 算法支持:集成DSP处理库函数与神经网络计算库函数。
  • 电源管理:内置LDO,支持多电压域频率调节技术,在5MHz工作频率下典型功耗仅1mA。

接口说明

  • 音频采集:内置4路12位低功耗ADC,每路功耗约60uA,PGA增益调节范围-6dB至30dB。支持4路模拟MIC或数字MIC输入。
  • 音频接口:支持多通道TDM/I2S输入输出,最高支持8通道输入、2通道输出,采样率范围8kHz至192kHz。
  • 控制与通信
    • XS2002:支持SPI(主/从)、I2C(主/从)、UART、GPIO。
    • XS2001:支持SPI(从)、GPIO。
  • 启动方式:XS2002支持SPI从模式启动及外挂SPI NOR Flash启动;XS2001支持SPI从模式启动。
  • 时钟系统:支持外部晶体输入,XS2002支持32.768kHz、8MHz、19.2MHz、24MHz;XS2001支持32.768kHz。

应用场景

  • 智能语音采集与预处理
  • 声学回声消除(AEC)
  • 语音增强与降噪(包括神经网络降噪)
  • 关键词唤醒与人声检测
  • 各类传感器信号采集与处理

技术参数

项目规格
工作温度-40°C 至 +85°C
供电电压模拟与I/O电源 (VDDIO): 1.6V - 3.6V (典型1.8V/3.3V)
核心LDO输入 (VREG_IN): 1.09V - 3.6V (典型1.2V/1.8V/3.3V)
封装选项XS2001: WLCSP-25 (2.188mm x 2.188mm)
XS2002: QFN-32 (4mm x 4mm x 0.75mm)
ADC性能12位分辨率,全幅输入电压1.2Vpp,输入阻抗典型值50kΩ
接口速率SPI时钟最高15MHz,I2S主时钟最高12.288MHz
ESD防护HBM 2kV (所有引脚)