技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 电容值 | 0.1μF |
| 封装 | 0603 |
| 容差 | ±10% |
| 系列 | EMK |
| 认证 | RoHS + REACH |
| ESR | 低（见 datasheet） |
| 耐电压 | 150%额定电压 |
| 焊接方式 | 回流焊 |
| 损耗角正切(tanδ) | ≤10% |
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 16V |
| 温度系数 | X5R |
| 工作温度 | -55°C ~ +85°C |
| 材质 | 多层陶瓷 (MLCC) |
| 特性 | 低ESR特性 |
| 尺寸 | 0.6×0.3×0.3mm |
| 应用场景 | 通用数字电路、电源去耦 |
| 绝缘电阻 | ≥100MΩ·μF |
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 电容值 | 0.1μF |
| 封装 | 0603 |
| 容差 | ±10% |
| 系列 | EMK |
| 认证 | RoHS + REACH |
| ESR | 低（见 datasheet） |
| 耐电压 | 150%额定电压 |
| 焊接方式 | 回流焊 |
| 损耗角正切(tanδ) | ≤10% |
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 额定电压 | 16V |
| 温度系数 | X5R |
| 工作温度 | -55°C ~ +85°C |
| 材质 | 多层陶瓷 (MLCC) |
| 特性 | 低ESR特性 |
| 尺寸 | 0.6×0.3×0.3mm |
| 应用场景 | 通用数字电路、电源去耦 |
| 绝缘电阻 | ≥100MΩ·μF |