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MSAST21GBB5226MTNC12 – 太阳诱电(Taiyo Yuden)多层陶瓷电容(MLCC)产品介绍

1. 产品概述

MSAST21GBB5226MTNC12太阳诱电(Taiyo Yuden) 推出的一款 多层陶瓷电容(MLCC),适用于 电源滤波、信号耦合和去耦。该电容采用 高容量、高可靠性的 X5R 材料,确保在 -55°C 至 85°C 温度范围内保持良好的性能。适用于 消费电子、工业设备、汽车电子、通信设备等领域

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2. 产品规格

参数规格
产品型号MSAST21GBB5226MTNC12
电容值22µF
额定电压4V
封装尺寸0805 (2012公制)
温度系数X5R
工作温度范围-55°C ~ 85°C
容差±20%
等效串联电阻(ESR)低 ESR
高温负载测试额定电压的 150%
RoHS & REACH 认证
标准包装纸带封装

3. 主要特点

🔹 X5R 介质,稳定可靠

  • 采用 X5R 材质,能够在 -55°C 至 85°C 之间保持稳定的电容值,不受环境温度变化影响。

🔹 低 ESR,优化电源管理

  • 具备 低等效串联电阻(ESR) 设计,有效减少 高频噪声,提升 电源去耦和信号完整性

🔹 0805 小型封装

  • 适用于高密度 PCB 设计,减少占板面积,是 智能手机、便携式设备、车载电子 的理想选择。

🔹 高可靠性

  • 通过高温负载测试(150% 额定电压),确保耐久性和高温环境适应能力。
  • 具备 RoHS & REACH 认证,符合环保标准。

4. 典型应用

消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电源管理模块
工业自动化:嵌入式系统、工业设备、智能控制系统
汽车电子:车载 ECU、电源管理系统、LED 照明
通信设备:Wi-Fi 模块、射频电路、5G 设备、基站电源滤波
电源管理:DC-DC 转换器、LDO 稳压器、降噪电路


5. 安装和 PCB 设计建议

📌 焊接方式

  • 适用于 回流焊 工艺,推荐焊接温度不超过 260°C
  • 采用 无铅环保焊接,符合 RoHS 标准。

📌 PCB 设计

  • 优化布局:应尽可能靠近电源引脚,减少寄生电感,提高去耦效果。
  • 避免电磁干扰:放置在信号链路关键位置,以减少 EMI 干扰。
  • 匹配 50Ω 传输线:对于射频电路,需确保阻抗匹配。

6. 结论

MSAST21GBB5226MTNC12 是一款 高性能、小型化的 X5R MLCC 电容,其 稳定的温度特性、低 ESR 设计 使其成为 消费电子、汽车电子、工业电子 等应用的理想选择。如果您需要 高频滤波、信号去耦或电源旁路 解决方案,该电容是一个极具竞争力的选择。

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「MSAST21GBB5226MTNC12」价格库存信息

料号:MSAST21GBB5226MTNC12

电容值:22 uF

描述:22 uF 25V X5R 0805

库存:65415 PCS

1PCS 价格:0.6 元(含13%增值税)

整盘价格:1800 元(含13%增值税)

每卷数量:3000 PCS

22 uF电容列表(额定电压25V)

料号 额定电压 电容值 封装 描述 价格 库存
TMK316BBJ226KL-T 25V 22 uF 1206 22 uF 25V X5R 1206 2 65417
TMK325B7226KMHP 25V 22 uF 1210 22 uF 25V X7R 1210 2.6 65416
MSAST21GBB5226MTNC12 25V 22 uF 0805 22 uF 25V X5R 0805 0.6 65415
TMK316BBJ226ML-T 25V 22 uF 1206 22UF 25V X5R 1206 0.7728 65410
TMK212BBJ226MG-TT 25V 22 uF 1206 22UF 25V X5R 0805 1.639 15895

点击进入:22 uF电容列表(封装0805)