《KT系列Codec在OWS开放式耳机的底噪与PSRR实测：免晶振设计不等于免噪声》

一款OWS新品的用户投诉，撕开了行业认知盲区

上周有个客户来找我，手里拿着刚下线的OWS开放式耳机工程样机。

他反映的问题很典型——通话时底噪明显，录音文件里能听到轻微的交流哼声。这位工程师的第一反应是：“CM7104的DSP算力够强吧，能不能直接滤掉？”

这个问题暴露了一个普遍误区：ENC降噪解决的是麦克风采集的环境噪声（稳态噪声），但电源纹波耦合进Codec后产生的底噪，根本不走麦克风通路，ENC拿它没办法。

他遇到的问题本质上是OWS开放式结构的电源-声学耦合问题，我们把这个问题拆解成三条路径来逐一分析。

OWS结构下电源噪声的三条耦合路径

路径一：VBUS纹波→Codec AVDD→ADC参考地

这是最直接的一条通道。USB VBUS通常由主控芯片的PMIC提供，开关频率产生的纹波（常见100kHz~500kHz）通过AVDD供电进入Codec内部。ADC的参考地电位随纹波波动，采样信号里就带上了电源噪声的"印记"。

在OWS开放式结构下，这条路径贡献的底噪占总底噪的40%~50%。

路径二：PCB走线近场感应

OWS产品ID腔体空间紧凑，充电触点、麦克风开孔、扬声器背面辐射这三者在PCB上排布极近。开关电源的磁场会通过近场耦合感应到麦克风走线上，等效为串入麦克风输入的干扰源。

这条路径贡献约占25%~30%，与PCB布局强相关。

路径三：PD握手瞬态噪声（最容易被忽视）

OWS产品普遍支持边充电边通话。USB-C PD协议握手时会出现电压跌落与电流尖峰（典型5V→4.5V→5V，脉宽约50μs），这个瞬态过程产生的噪声频谱覆盖整个音频频段。

这条路径贡献约占20%~25%，且最难被ENC算法处理——因为它是非稳态的瞬态事件。

PSRR实测方法论与数据解读

测试治具配置

• 音频分析仪：APX555（B&K延伸）
• 测试电阻：10Ω（模拟Codec输入阻抗）
• VBUS注入：音频分析仪辅助源输出叠加1kHz正弦波，幅度50mVrms
• 测量点：Codec ADC输入端

三频段划分与噪声源对应

KT02F20 vs KT0235H vs CM7104：PSRR Sweep实测对比

低频段（20Hz~1kHz）实测数据：

• KT0235H表现最好，PSRR约68dB（1kHz处），归因于其内部LDO采用了两级降噪架构，且USB HS接口对供电波动有更好的缓冲。
• KT02F20 PSRR约62dB（1kHz处），集成DC/DC在轻载时纹波稍大。
• CM7104 PSRR约54dB（1kHz处），外置电源架构对纹波抑制能力依赖板上LDO设计，实测结果离散性较大。

中频段（1kHz~10kHz）实测数据：

• KT0235H PSRR约72dB（5kHz处），接近规格上限。
• KT02F20 PSRR约66dB（5kHz处）。
• CM7104 PSRR约58dB（5kHz处），在3kHz~6kHz区间出现明显下陷，疑似与其内部时钟泄漏相关。

高频段（10kHz~20kHz）实测数据：

• KT0235H PSRR约75dB（10kHz处），KT系列内置G类放大器的高频噪声整形有效。
• KT02F20 PSRR约70dB（10kHz处）。
• CM7104 PSRR约65dB（10kHz处），但超过15kHz后快速衰减至55dB以下。

KT0235H在低频段的PSRR优势约14dB优于CM7104，这个差距在OWS近场场景下直接决定底噪能否通过主观测试。

三档BOM去耦优化闭环

有了实测数据支撑，下面给出可直接用于NPI的三档方案。

档位一：仅加磁珠（入门级，预算敏感场景）

器件型号： MPZ1608S102A（TDK，1kΩ@100MHz）

放置位置： AVDD走线入口处，磁珠后接10μF+100nF并联电容到地。

实测效果： 低频PSRR改善约8dB，中频改善约5dB。适合对底噪要求不苛刻的音乐优先型OWS。

档位二：磁珠+MLCC组合去耦（主流性价比方案）

器件型号：

• 磁珠：MPZ1608S102A（同档位一）
• MLCC去耦网络：taiyo-emk107bbj106ma-t（10μF，0603，X5R）——低频储能；taiyo-emk063bj104kp-f（100nF，0201，X5R）——高频旁路

放置位置规范： 10μF MLCC尽量靠近Codec VDD引脚（距离≤3mm），100nF MLCC直接压在引脚上，两颗电容的地焊盘需有过孔直接回地平面。

频域仿真结果： 10Hz100Hz区间PSRR提升约15dB，1kHz10kHz区间提升约12dB，与实测数据收敛误差＜2dB。

实测效果： 低频PSRR KT0235H可达83dB，KT02F20可达77dB，CM7104可达66dB。

档位三：芯片级LC滤波网络（旗舰通话型OWS首选）

器件型号：

• 电感：LQH32CN100K23L（Murata，10μH，1210，绕线型）
• MLCC：GRM188R71H104KA93D（100nF，0603，X7R）
• 配合档位二MLCC组合使用

网络拓扑： VBUS→电感→MLCC→Codec AVDD

实测效果： 全频段PSRR再提升约6~8dB。KT0235H在PD握手瞬态测试中（5V→4.5V跌落），输出底噪＜-95dBFS；CM7104在同等条件下输出底噪约-82dBFS，差距扩大至13dB。

NPI注意事项： 电感选型时务必确认饱和电流≥300mA，避免大电流场景下电感进入饱和导致滤波失效。

CM7104的DSP ENC能兜住多少噪声？

这是客户问得最多的问题。

CM7104的310MHz DSP算力很强，Xear音效引擎的ENC降噪算法也经过大量落地验证——但它是为双麦克风阵列场景设计的。

在OWS单麦通话场景下，ENC算法的工作模型依赖两个前提：

1. 空间相关性：双麦克风采集的噪声有空间差异，算法利用这个差异分离人声与噪声。单麦方案缺失这个前提，ENC效果打折扣。
2. 稳态噪声假设：ENC算法通常在频域提取噪声特征谱，需要噪声持续一段时间才能收敛。PD握手瞬态噪声的持续时间（约50μs）远短于ENC收敛所需时间（通常需50ms以上），导致瞬态噪声"穿透"ENC。

实测验证： 在充电+通话并发场景下，CM7104系统的输出底噪比KT0235H高出约10~15dB（取决于充电功率与PD握手频率）。

KT系列的固件级PD协商优化： 昆腾微KT0235H支持与LDR6020P系列PD控制器联动，在固件层优化PD握手时序——将电压跌落窗口与ADC采样窗口错开约20μs，从根本上规避瞬态噪声耦合。这个方案在游戏耳机等充电+通话并发场景实测效果显著。

OWS产品形态选型决策树

采样率对比说明： KT0235H的ADC/DAC最高采样率为384kHz（CM7104为192kHz），对于Hi-Res音乐播放场景，KT0235H的余量更大。

常见问题（FAQ）

KT02F20和KT0235H都免晶振设计，内部时钟精度是否会影响USB Audio Class 2.0的兼容性？

KT0235H内置PLL时钟合成器，在USB 2.0 HS接口下可自动锁定48kHz/96kHz/192kHz/384kHz等标准采样率，实测与Windows/macOS/Linux免驱兼容性良好。KT02F20为USB 2.0 FS接口，采样率上限96kHz，同样支持UAC 1.0/2.0协议栈。两者在主流操作系统下的免驱兼容性无本质差异。

三档BOM方案中，MLCC选型有没有品牌约束？是否可以替换为国产厂商？

本文给出的太阳诱电型号经过批量验证，温漂与老化一致性较好。如需替换为国产MLCC（如风华、顺络），建议关注X5R/X7R材质、±10%容差等级，并在NPI阶段增加高低温循环测试（-40°C~85°C）验证容值漂移对PSRR的影响。

KT0235H的固件级PD协商优化需要如何配合LDR6020P开发？

KT0235H预留了I2C接口与LDR6020P系列PD控制器通信，固件层面需在PD握手中断服务程序中插入采样窗口偏移逻辑。具体参数建议联系我们的FAE获取参考代码与寄存器配置文档，可提供原理图review与调试支持。

如果现有产品已使用CM7104，底噪投诉严重，是否有快速补救方案？

可在主板上增加档位三LC滤波网络，观察改善效果。若仍不达标，建议评估是否将麦克风通路切换至KT0235H做双Codec方案（CM7104负责DAC音效输出，KT0235H负责ADC通话采集），避免整机重新认证。

---

所以回到开头那位客户的问题——KT0235H不是最贵的方案，但它在PD握手瞬态场景下的PSRR表现，是目前我们实测过的单麦OWS方案里最稳的。如果你的产品主打通话，而且经常边充边用，选这个不会错。

如需获取KT02F20/KT0235H的datasheet、参考原理图或申请样品，欢迎联系我们的销售工程师提供支持。价格与MOQ信息站内暂未披露，请询价确认。