AB136D - 中科蓝讯 USB音频芯片产品图片
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AB136D

中科蓝讯AB136D是一款高性能音频播放微控制器,集成32位RISC-V处理器与DSP指令,主频达125MHz。芯片内置高性能立体声DAC(SNR 95dB)和单声道ADC(SNR 90dB),支持8-48KHz采样率及灵活的音频EQ调节。外围接口丰富,包括3个UART、2个SPI、SD卡控制器、触摸按键及5通道10位SARADC。采用QFN20 3x3小型封装,工作温度范围-40°C至+85°C,适用于便携式音频播放器、录音笔、语音玩具及带音频功能的智能硬件等应用场景。

技术参数

AB136D Technical Specifications - Column 1
参数名称参数值
UAC不支持
封装QFN20 3x3
ADC数量1
DAC THD+N-70dB (Typ)
DAC精度以 datasheet 为准
DAC SNR/DNR95dB (Typ)
DAC采样率8, 11.025, 12, 16, 22.05, 32, 44.1, 48KHz
AB136D Technical Specifications - Column 2
参数名称参数值
USB不支持
ADC THD+N-80dB (Typ)
ADC精度以 datasheet 为准
DAC数量1
ADC SNR/DNR90dB (Typ)
ADC采样率8, 11.025, 12, 16, 22.05, 32, 44.1, 48KHz
主要市场方向便携式音频播放器、录音笔、语音玩具、智能硬件音频模块

中科蓝讯 AB136D 音频播放微控制器

产品概述

中科蓝讯AB136D是一款专为音频应用设计的高集成度微控制器。它集成了高性能的32位RISC-V处理器内核(带DSP指令)、高品质音频编解码器以及丰富的外设接口,为各类便携式和嵌入式音频产品提供了高性价比的单芯片解决方案。

核心特性与优势

1. 高性能处理核心

  • 处理器:32位RISC-V内核,支持DSP指令,典型工作频率125MHz。
  • 存储:内置2Mbit程序Flash和60KB数据RAM,满足复杂音频算法和用户程序存储需求。
  • GPIO:灵活的GPIO引脚,支持可编程上拉/下拉电阻,并具备唤醒和中断功能。

2. 高品质音频子系统

  • DAC:集成高性能立体声DAC,典型信噪比(SNR)达95dB,典型总谐波失真加噪声(THD+N)为-70dB,输出摆幅2.6Vpp(32Ω负载)。
  • ADC:集成高性能单声道ADC,典型信噪比(SNR)达90dB,典型总谐波失真加噪声(THD+N)为-80dB。
  • 音频特性
    • 支持8KHz、11.025KHz、12KHz、16KHz、22.05KHz、32KHz、44.1KHz、48KHz多种采样率。
    • 支持灵活的音频均衡器(EQ)调节。
    • 内置四通道立体声模拟多路复用器(MUX)。
    • 支持耳机插入/拔出检测、耳麦检测。
    • 自动识别并适配OMTP与CTIA标准耳机。
    • 集成麦克风放大器输入。

3. 丰富的外设与接口

  • 通信接口:3个全双工UART、2个SPI接口、红外(IR)控制器。
  • 存储扩展:集成SD卡主机控制器。
  • 模拟与定时:5通道10位逐次逼近型ADC(SARADC)、2个32位通用定时器、2个支持捕获和PWM模式的多功能32位定时器。
  • 人机交互:支持触摸按键(Touch Key)。
  • 系统管理:集成看门狗(WatchDog)、内部实时时钟(IRTC)及电源管理单元(PMU,包含LDO/LVD/POR)。

4. 可靠的电源与工作条件

  • 电源输入:VBAT典型电压3.7V,范围3.0V至4.5V。
  • 工作电流:典型RTC模式电流低至4uA(@4.2V),典型睡眠电流500uA(@3.3V)。
  • 工作温度:-40°C 至 +85°C。
  • 存储温度:-65°C 至 +150°C。

封装信息

  • 封装类型:QFN20
  • 封装尺寸:3mm x 3mm
  • 引脚间距:0.4mm
  • 裸露焊盘尺寸:约1.8mm x 1.8mm 至 2.0mm x 2.0mm

典型应用方向

  • 便携式MP3/WAV音频播放器
  • 录音笔、语音记录仪
  • 带音频功能的智能玩具、教育产品
  • 蓝牙音箱或便携音箱的本地播放模块
  • 需要本地音频播放和录制的各类嵌入式设备

选型与开发要点

  1. 音频性能:AB136D的立体声DAC和单声道ADC性能均衡,适合对音质有一定要求但无需极致指标的中端消费类音频产品。
  2. 接口资源:丰富的UART、SPI和SD卡接口便于连接外部传感器、存储、显示模块,实现功能扩展。
  3. 低功耗设计:芯片具备多种低功耗模式,结合RTC和GPIO唤醒,适合电池供电的便携设备。
  4. 开发支持:建议联系我司获取完整的开发套件、SDK及技术文档,以加速产品开发进程。

:本文档基于芯片数据手册整理,具体电气参数、时序要求及极限值请以官方最新版数据手册(Datasheet)为准。